Портал Лучшие технические новинки с аукционов и самоделки

Болтовня => Радиолюбительство => Тема начата: Ermak от 01 Февраля 2015, 10:47:42

Название: Повышаем мастерство изготовления плат и пайки
Отправлено: Ermak от 01 Февраля 2015, 10:47:42
Тема думаю нужная многим. Делитесь своими методами.

http://www.youtube.com/watch?v=JO2P3lf94YI#ws

http://www.youtube.com/watch?v=qGdgU2N-Pwo#ws
Название: Re: Повышаем мастерство изготовления плат и пайки
Отправлено: Ermak от 01 Февраля 2015, 10:48:54
Расшифровка буржуйских флюсов

Тип «R» (от «rosin» — канифоль) представляет собой чистую канифоль в твердом виде или растворенную в спирте, этилацетате, метиленэтилкетоне и подобных растворителях. Это наименее активная группа флюсов, поэтому ее используют для пайки по свежим поверхностям или по поверхностям, которые были защищены от окисления в процессе хранения. Судя по рекламе и в соответствии с рекомендациями ОСТ4 Г0.033.200, эта группа флюсов не требует удаления их остатков после пайки.

Тип «RMA» (от «resin mild activated» — слегка активированная канифоль) — группа смолосодержащих флюсов с различными комбинациями активаторов: органическими кислотами или их соединениями (диметилалкилбензиламмонийхлорид, трибутилфосфат, салициловая кислота, диэтиламин солянокислый, триэтаноламин и др.). Эти флюсы обладают более высокой активностью по сравнению с типом R. Предполагается, что в процессе пайки активаторы испаряются без остатка. Поэтому они считаются абсолютно безвредными. Судя по рекламе, этот флюс тоже не требует отмывки. Но очевидно, что процесс пайки должен быть гарантированно завершен полным испарением активаторов. Такие гарантии может обеспечить только машинная пайка с автоматизацией температурно-временных процессов (температурного профиля пайки).

Тип «RA» (от «rosin activated» — активированная канифоль). Эта группа флюсов рекламируется для промышленного производства электронных изделий массового спроса. Несмотря на тот факт, что данный вид флюса отличается более высокой активностью по сравнению с упомянутыми выше, он также преподносится рекламой как не требующий смывки, поскольку его остатки якобы не проявляют видимой коррозионной активности.

Тип «SRA» (от слов «super activated resin» — сверхактивированная канифоль). Эти флюсы были созданы для нестандартных применений в электронике. Они могут использоваться для пайки никелесодержащих сплавов, нержавеющих сталей и материалов типа сплава ковар. Флюсы типа SRA очень агрессивны и требуют тщательной отмывки при любых обстоятельствах, поэтому их использование в электронике строго регламентировано.

Тип «No-Clean» (не требует смывки). Эта группа специально создана для процессов, где нет возможности использовать последующую отмывку плат или она затруднена по каким-то причинам. Основное отличие этой группы состоит в крайне малом количестве остатков флюса на плате по окончании процесса пайки.

Это наши флюсы

1) ФКТС (по ОСТу оказывает только на медь слабое коррозионное влияние)
канифоль сосновая 15-30%
кислота салициловая 3-3.5%
триэтаноламин 1-1.5%
спирт этиловый 81-65%

2) ФКДТ
канифоль сосновая 10-20%
диметилалкилбензиламмонийхлорид 0.1-3.0%
трибутилфосфат 0.01-0.10%
спирт этиловый или этилацетат 89.89-76.90%

3)ФКф
канифоль фурмаризованная 10-60%
спирт этиловый 90-40%

4)ФКТ
канифоль сосновая 10-40%
тетрабромид дипентена 3-3.5%
спирт этиловый или этилацетат 89.95-59.90%

5)ФПЭт
смола полиэфирная марки ПН-9 или ПН-56
этилацетат или метилэтилкетон

6)ФКСп, ФКЭт
канифоль сосоновая 10-60%
спирт этиловый или этилацетат 90-40%
Название: Re: Повышаем мастерство изготовления плат и пайки
Отправлено: Ermak от 16 Февраля 2015, 12:02:13
Сам еще не паял, по этому методу, но думаю пусть в копилке полежит, чтобы не потерять.
==================================================================
Взято здесь http://hobby.msdatabase.ru/project-updates/theresultsofoursurvey/ardupilot-imu/arduimu-prodolzenie-eksperimentov

Попытка изготовить трафарет для пасты с последующей прожекторной пайкой
Изучение вопроса как на самом деле паяют в промышленности мелкосерийные образцы привело к технологии трафаретного нанесения паяльной пасты (паста- смесь микрочастиц припоя и флюса). Промышленные трафареты изготавливают из нержавейки на лазерном резаке, затем полируют. Мои расчеты ориентировочной стоимости трафарета при размерах иму-платы и количестве просечек составили 1000-1300 руб, если изготавливать большое количество печатных плат - в принципе можно было бы и заказать но для штучного дороговато, были изучены альтернативные способы, доступные в домашних условиях: шелкография, травление. Поскольку в наличии материалов для шелкографии  не было решил опробовать травление.
Травления алюминия - неудача.
Поскольку поиски листовой меди 0,2 - 0,3 мм не увенчались успехом, попробовал взять алюминий от банки из под кока-колы, ошкурил с одной стороны, нанес тонерный отпечаток и стал травить в отработанном после травления плат хлорном железе. Пара попыток оказалась неудачной. Если травить алюминий причинной стороной вниз то травление происходит очень быстро но похоже что пузырьки газа (я полагаю это хлор, будьте осторожны, он ядовит) съедают не только аллюминий но и тонер. если травить протравливаемой стороной вверх то трещины в лаке снаружи и аллюминий с боков травятся быстрее чем нужный мне рисунок. К моменту третей попытки, когда следовало попытаться закрыть обратную сторону и торцы скотчем родилась мысль где добыть медь.
Травление меди
Медь была использована от фольгированного стеклотекстолита, чтобы ее снять я вспомнил что если текстолит перегреваешь медь отстает сама. так и сделал - погрел фольгированный текстолит на газу, медь отошла и немного скрутилась.Надо заметить что текстолит в основном в ходу с двумя размерами толщины фольги 0,35 и 0,18. наверное 0,35 был бы оптимальнее но в наличии был лишь с тонкой фольгой. Необходимый мне кусок отрезал, разгладил зашкурил, перевел утюгом тонер, после отмывания от ломонда приклеил с обратной стороны прозрачный скотч и вытравил насыщенном растворе хлорного железа при 50 градусах. Травление заняло 10 минут. Трафарет получился неказистым но вполне применимым, небольшие деффекты были поправлены лезвием.

Нанесение пасты.
Для нанесения пасты загнул края трафарета по периметру платы и зажал в струбцинке с боков, убедившись что ничего не съехало положил небольшое количество пасты и обломком лезвия аккуратно "зашпаклевал". Несмотря на то что трафарет был неказистым на вид, нанесение пасты получилось не только быстрым но и замечательным по качеству по сравнению с результатом моих предыдущих 4-х часовх мук с зубочисткой.

Технология пайки без пасты, предолженая мне Александром, с форума rcdesign
Теперь по поводу пайки. Я тоже хотел пастой паять (типа как положено), но найти ее в нашей округе не реально. Вот моя технология по запайке чипов.
1. Выводные микрухи паяю паяльником в самую последнюю очередь.
2. Все контакты на плате под SMD мажу ЛТИ120 и залуживаю паяльником обычным ПОС61 так чтоб на контактах появилась маленькая горка припоя. Маленькое НО, у акселя 335-го площадку под ним и у всех микрух у кого есть внутри площадка не лужю, они же не выводы!!!
3. Отмываю ацетоном остатки флюса, потом опять обильно (но без фанатизма) смазываю ЛТИ120, ЛТИ120 липкий, поэтому проще позиционировать детали.
4. Креплю плату в тисках раскладываю SMD мелочь.
5. Переворачиваю без выводные микрухи, мажу ЛТИ120 контакты и залуживаю тем же ПОС61 паяльником с тонким жалом от станции. Температура где то 310-315 градусов. На контактах микрух тоже получаются бугорки. У Акселя 335-го большую площадку тоже не лужу.
6. Отмываю микрухи от флюса, позиционирую их на плате.
7. Включаю фен градусов на 350 без насадок, мощность потока чтоб была достаточная, но не сдувала детали, начинаю греть. Расстояние до платы где то 30-40 мм. Как только олово прогрелось на плате, беру фен в левую руку (не переставая греть), а в правую беру пинцет и если кондер или резистор поплыл (слишком большой бугорок на плате), быстро пинцетом ставлю на место. Тем временем и микрухи прогреваются, Пинцетом тыркаю (без фанатизма) микрухи в бока чуть чуть (желательно во все стороны, но достаточно хотяб в две противоположных), если они сами позиционируются обратно, то значит все "блюдо готово".
8. Выключаю фен, допаиваю паяльником остатки, обильно отмываю ацетоном остатки флюса, ну вот вроде и все.
Название: Re: Повышаем мастерство изготовления плат и пайки
Отправлено: Ermak от 16 Февраля 2015, 12:08:19
Ну и видео

http://youtu.be/MbvuKPtbq5U

http://youtu.be/z3i3kAnX3Z8
Название: Re: Повышаем мастерство изготовления плат и пайки
Отправлено: Ermak от 07 Марта 2015, 10:03:48
Видно некоторые паяльники вот так используют, раз молчат. ;)


 (http://i4.ru/index.php?action=dlattach;topic=871.0;attach=8852;image)
Название: Re: Повышаем мастерство изготовления плат и пайки
Отправлено: Aleksandr от 11 Октября 2015, 23:53:39
Здравствуйте. Есть вопрос к знатокам. Запаял две платы с использованием SMD резисторов. Одна заработала нормально, другая нет. Выяснил, что причина отказов эти резисторы. Паял паяльником 15 ватт 220в. Информация из сети говорит о том, как припаять элемент, но вот режимы нагрева как-то вскользь. Похоже, у меня отделяются площадки на корпусах элементов и в итоге плата то работает, то нет. Вопросов к пайке микросхем пока нет, все работает, ведь их припаивают за выводы. Как паять надежно паяльником в домашних условиях резисторы и другое , элементы которые паяются к корпусу без применения фена? Пожалуйста, распишите на что обращать внимание, какой припой лучше, нужен ли предварительный нагрев платы? Пользуюсь раствором канифоли в ацетоне. Спасибо.
Название: Re: Повышаем мастерство изготовления плат и пайки
Отправлено: losy от 14 Октября 2015, 15:21:05
Канифоль разводим СПИРТОМ!!! С платы остатки смываем то-же спиртом (медицинским, техническим). Ацетон растворяет почти всё , надписи на комплектующих.
Название: Re: Повышаем мастерство изготовления плат и пайки
Отправлено: РеКомПро от 14 Октября 2015, 15:33:41
Где то вычитал.

Для получения качественной пайки температура жала паяльника должна быть выше температуры плавления припоя всего на 10-20 градусов, для этого паяльник должен быть оснащен термопарой и системой контроля температуры.Дело в том, что в состав припоя входят присадки-стабилизаторы, которые, при температуре намного превышающей температуру плавления припоя, просто разрушаются, и припой начинает сильно менять объем при нагревании и охлаждении, а это в свою очередь отрицательно сказывается на качестве пайки (микротрещины).
Название: Re: Повышаем мастерство изготовления плат и пайки
Отправлено: Дмитрий DAOS от 14 Октября 2015, 21:37:04
Паял обычным паяльником ЭПСН-25. Паял станцией с тонким жалом и регулируемой температурой. Всё паялось нормально. ничего не перегревалось (резисторы, микрухи). Станцией паять удобней, паяльник легче и жало тоньше. Феном тоже паять удобно, но старался паять с нижним подогревом. Флюс RMA232 (веретёнка с канифолью).
СМД компоненты начиная от 1008 до плат с мобильных телефонов, там деталюшки совсем малипусенькие. Феном если аккуратно, то ничего не слетатет.
Название: Re: Повышаем мастерство изготовления плат и пайки
Отправлено: Aleksandr от 15 Октября 2015, 00:35:23
Спасибо, что отозвались на мою проблемку. Учту ваши советы и по свободе попробую паять плату с смд резисторами и транзисторами.  Сейчас приступил к изготовлению регулятора мощности для паяльника, чтобы улучшить температурные режимы. Подумываю об способе подогрева платы в домашних условиях. Вот, думаю так. Паяется резистор, в это время резистор успевает нагреться, а плата нет, ведь это надо сделать быстро. Затвердевает припой, тоесть корпус на плате закрепляется жестко, и в это время корпус продолжает остывать и уменьшаться в размерах. Появляются растягивающие корпус силы, ведь плата не уменьшается вместе с резистором, она ведь не нагрета, как резистор. Ну и эти силы сразу или потом портят элемент. Ну как-то так. И чтобы скомпенсировать это нехорошее дело греть плату и паять на прогретой плате. Может, это просто мои фантазии. Пайка смд для меня дело новое. Интересны ваши мнения. Инструмент у меня простейший и пока более солидного не предвидится. И еще вопрос. На сколько отличаются температуры плавления припоя диаметром 0,5мм, в магазине маркировался ПОС-60 и паяльной пасты. Спасибо. Удачи.
Название: Re: Повышаем мастерство изготовления плат и пайки
Отправлено: TigerFS от 15 Октября 2015, 01:20:22
Регулятор мощности для 15 Ваттного паяльника - дело лишнее. Всю жизнь паяю 25 Ваттным паяльником, припой ПОС-61, диаметр от 0,8 до 0,3 мм. Изредка, для микросхем, включаю станцию. С СМД компонентами никогда проблем не было. Сдается мне - низкое качество компонентов, сменить поставщика. Температурными расширениями, я думаю, можно пренебречь, ибо на не прогретую площадку - ничего не припаяешь (ранние китайские изделия такой пайкой "болели"), да и припой, сам по себе, гораздо пластичнее резистора, т.е. при остывании может, и должен незначительно растягиваться.
Название: Re: Повышаем мастерство изготовления плат и пайки
Отправлено: Aleksandr от 15 Октября 2015, 23:06:43
Спасибо,  TigerFS. После раздумий, пришел к выводу, что нужно попробовать сменить поставщика и спаять плату. А на счет регулятора мощности все-таки попробую. Уж чересчур сильно паяльник греет. Жало почти у корпуса паяльника, короткое уже стало. Спасибо. Удачи.
Название: Re: Повышаем мастерство изготовления плат и пайки
Отправлено: Aleksandr от 16 Октября 2015, 21:28:49
Пожалуйста, ответьте мне еще на один вопрос: до какой температуры могут безболезненно нагреваться элементы на плате во время работы устройства( резисторы, транзисторы, диоды). Спасибо.
Название: Re: Повышаем мастерство изготовления плат и пайки
Отправлено: Aleksandr от 17 Октября 2015, 01:38:21
Может кому и пригодится. Как я боролся с разлохмачиванием краев дорожек фоторезиста при травлении платы и как результат кривые края дорожек. Купил лет 5 назад пленочный фоторезист с рук, как оказалось, плохого качества, без маркировки, с виду похож на ВЩ, бледно-фиолетового цвета. Через год начали проявляться вышеуказанные проблемы. Много читал информации в сети, но без толку. И вот на не помню каком сайте один человек поднял вопрос о том, что иногда пленочный фоторезист не до конца полимеризуется после засвечивания. Он решил вопрос тем, что после засветки давал плате просто полежать около часа. В результате своих опытов над платой и нервами пришел к такому: после засветки кладу плату с защитной пленкой на фоторезисте в кастрюлю с теплой водой, грею до закипания, жду когда остынет в этой воде около часа. Через час примерно снимаю пленку и дальше по плану как обычно. После этого стало возможно травить плату в горячем растворе, о чем раньше и не мечтал.Короче, у меня так решился вопрос о полной полимеризации пленочного фоторезиста. Правда, для особых случаев купил Alfa 350- хорошая вещь.
Название: Re: Повышаем мастерство изготовления плат и пайки
Отправлено: Ermak от 04 Января 2019, 11:54:26
припаять флеш память в корпусе TSOP-48


замена флеш памяти

Название: Re: Повышаем мастерство изготовления плат и пайки
Отправлено: Ermak от 04 Января 2019, 11:58:01
Пайка микросхемы в корпусе QFN
Название: Re: Повышаем мастерство изготовления плат и пайки
Отправлено: Ermak от 21 Апреля 2019, 12:27:51
Как думаете если ЛУТ такую плату сделать, получится?


Дорожки 0.35 мм и расстояние между ними.

Название: -
Отправлено: MoneyveoRNB от 08 Декабря 2020, 03:54:18
Кто нибудь слышал про технологию мойки печатных плат после ручной пайки с помощью сухого разбрызгивания льда?.
Все остальные методы для мойки плат не очень эфективны.